產(chǎn)品描述
MSTC24多應(yīng)力矩陣傳感器設(shè)計為模塊化系統(tǒng)，可為材料、封裝和系統(tǒng)的熱特性和鑒定提供最大的靈活性。每個 2.34mm* 2.34mm2 尺寸的芯片單元提供十個均勻加熱器和三個用于溫度測量的二極管。該芯片可以配置為任何所需的矩陣。 溫度傳感器、加熱器和監(jiān)控焊球都可以單獨(dú)尋址，以最大限度地提高傳感分辨率和熱量分布的靈活性。
應(yīng)用范圍
材料、封裝和系統(tǒng)的熱特性模擬
主要特性
電壓：6.25V~8.49V
電流：1~1.36A
電阻TC1：3.4PPM/℃
功率密度：9W/mm2
每個模塊可單獨(dú)尋址
熱量分布均勻
熱分辨率：0.1℃
模塊化系統(tǒng)，可根據(jù)用戶需要自行配置所需矩陣
熱特性曲線
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