產(chǎn)品描述
TTC10熱測(cè)試芯片設(shè)計(jì)為模塊化系統(tǒng)，可為材料、封裝和系統(tǒng)的熱特性和鑒定提供最大的靈活性。每個(gè)1mm* 1mm尺寸的芯片單元提供五個(gè)均勻加熱器和兩個(gè)用于溫度測(cè)量的二極管，該芯片可以配置為任何所需的矩陣。溫度傳感器、加熱器和監(jiān)控焊球都可以單獨(dú)尋址，以最大限度地提高傳感分辨率和熱量分布的靈活性。
應(yīng)用范圍
材料、封裝和系統(tǒng)的熱特性模擬
主要特性
電壓：4V~6V
電流：1~1.5A
電阻TC1：3.4PPM/℃
功率密度：4~9W/mm2
每個(gè)模塊可單獨(dú)尋址
熱量分布均勻
熱分辨率：0.1℃
模塊化系統(tǒng)，可根據(jù)用戶需要自行配置所需矩陣
熱特性曲線
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