| 名稱 | 描述 |
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| 多應(yīng)力矩陣傳感器-MSTC24 | MSTC24多應(yīng)力矩陣傳感器設(shè)計為模塊化系統(tǒng)，可為材料、封裝和系統(tǒng)的熱特性和鑒定提供最大的靈活性。每個 2.34mm* 2.34mm2 尺寸的芯片單元提供十個均勻加熱器和三個用于溫度測量的二極管。該芯片可以配置為任何所需的矩陣。 溫度傳感器、加熱器和監(jiān)控焊球都可以單獨尋址，以最大限度地提高傳感分辨率和熱量分布的靈活性。 |
| 熱測試芯片-TTC10 | TTC10熱測試芯片設(shè)計為模塊化系統(tǒng)，可為材料、封裝和系統(tǒng)的熱特性和鑒定提供最大的靈活性。每個1mm* 1mm尺寸的芯片單元提供五個均勻加熱器和兩個用于溫度測量的二極管，該芯片可以配置為任何所需的矩陣。溫度傳感器、加熱器和監(jiān)控焊球都可以單獨尋址，以最大限度地提高傳感分辨率和熱量分布的靈活性。 |
| 槽型光電傳感器芯片-DW1011 | DW1011 是一款高度集成的槽型光電傳感器芯片。采用CMOS先進生產(chǎn)工藝制造，芯片內(nèi)部集成信號處理電路和驅(qū)動電路，支持同步和異步兩種工作模式可選擇，響應(yīng)頻率最高可達10K，采用獨特的抗干擾算法，有效的消除光線干擾，提高檢測的靈敏度和準確性，芯片工作電壓達36 V以上，最大驅(qū)動電流 100 mA，支持PNP和NPN輸出兩種模式選擇，支持常開常閉功能可選。 |
| 傳感器驅(qū)動芯片-DW0502 | DW0502是一款高度集成的傳感器驅(qū)動芯片，用于增強傳感器負載驅(qū)動能力和芯片保護能力。采用CMOS先進生產(chǎn)工藝制造，芯片工作電壓達36 V以上，最大驅(qū)動電流 250 mA，內(nèi)部LDO可以給傳感器提供5V穩(wěn)壓電源。 |
| 電渦流傳感器芯片-DW0712 | DW0712是一款高度集成的電渦流接近傳感器芯片。采用CMOS先進生產(chǎn)工藝制造，芯片內(nèi)置OSCI模塊、PEAK DET模塊和DSP信號處理模塊，增加溫度補償功能，采用先進的邏輯算法，大幅度提升了傳感器檢測的穩(wěn)定性和抗干擾性。 |
| 工業(yè)硅光傳感器芯片-DW0804 | DW0804是一款高度集成的光電傳感器芯片，集成了光處理+模擬信號處理+數(shù)字信號處理電路，芯片內(nèi)置光電接收管，芯片體積小，抗干擾能力強。 |
