| 名稱 | 描述 |
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| 多應(yīng)力矩陣傳感器-MSTC24 | MSTC24多應(yīng)力矩陣傳感器設(shè)計(jì)為模塊化系統(tǒng)，可為材料、封裝和系統(tǒng)的熱特性和鑒定提供最大的靈活性。每個(gè) 2.34mm* 2.34mm2 尺寸的芯片單元提供十個(gè)均勻加熱器和三個(gè)用于溫度測(cè)量的二極管。該芯片可以配置為任何所需的矩陣。 溫度傳感器、加熱器和監(jiān)控焊球都可以單獨(dú)尋址，以最大限度地提高傳感分辨率和熱量分布的靈活性。 |
| 熱測(cè)試芯片-TTC10 | TTC10熱測(cè)試芯片設(shè)計(jì)為模塊化系統(tǒng)，可為材料、封裝和系統(tǒng)的熱特性和鑒定提供最大的靈活性。每個(gè)1mm* 1mm尺寸的芯片單元提供五個(gè)均勻加熱器和兩個(gè)用于溫度測(cè)量的二極管，該芯片可以配置為任何所需的矩陣。溫度傳感器、加熱器和監(jiān)控焊球都可以單獨(dú)尋址，以最大限度地提高傳感分辨率和熱量分布的靈活性。 |
